【財訊快報/編輯部】近期聯發科業務單位開始發動新一波攻勢,積極遊說大陸智慧型手機品牌業者轉單,採用聯發科新一代Helio P系列手機晶片解決方案,以降低2018年過度倚賴高通(Qualcomm)供貨的風險,然因客戶端仍在觀望陷入混局的高通最新動向,加上有意壓低2018年手機晶片報價,使得聯發科與高通在爭取大陸手機品牌廠2018年訂單的競局,處於激烈的拉鋸戰。
高通無預警遭到博通(Broadcom)提案收購之後,由於博通不斷向投資法人提出若入主高通,將與全球一線手機品牌大廠密切合作,全力解決權利金爭議,並試圖拉高手機晶片平均單價,有效拉升高通平均毛利率至逾60%水準,讓近年來激烈纏鬥的全球手機晶片市場,似乎等到久違的曙光乍現